元大期貨-于芬

傳統散熱方式
3C電子產品傳統散熱為「氣冷」，就是利用空氣冷卻的方式
將發熱物體產生的熱量散失到周圍空氣中，
常見方法有下面幾種，被廣泛地運用在電子產品中

以常用的 CPU 散熱模組為例
處理器運作產生大量熱能，散佈至金屬蓋
緊接熱量透過液體或熱導管分散至風扇或鰭片，然後吹出，離開電腦

水冷散熱
近年散熱產業研發水冷技術，水的比熱是空氣的四倍
因此水冷系統吸收的熱量也為氣冷的四倍，散熱效果相對較佳

水冷散熱有二種方式：
一般水冷程序類似氣冷
以 CPU 散熱為例，處理器熱量透過頂蓋集成散熱器將熱傳導至水冷頭上
水冷頭裝滿冷卻液，吸收來自 CPU 熱能
之後透過兩個管線中的一個，流動到排熱器(亦稱散熱器)
將液體暴露於空氣中散熱或經由風扇將熱量吹出
冷卻液經由另一管線重新回到水冷頭， 開始另一波散熱循環
一般水冷屬於獨立系統，業者無須更改產品設計，較為常用

浸沒式冷卻浸沒式液體降溫最高境界
將散熱物浸泡在不導電的冷卻液中(礦物油或氟化液等傳輸介質)
熱能不需透過散熱片和風扇輔助，直接傳導給液體
然後通過室外冷卻塔將熱量散佈到空氣(單相浸沒式)
或透過氣體蒸發與凝結的自然循環來散熱(雙相浸沒式)
浸沒式冷卻必須與散熱物一起設計，業者導入考慮因素增多，目前較為少用

氣冷VS水冷


未來趨勢

2021 年第二季 Intel 推出新平台 Whitley
雖仍使用熱管解決方案
但 TDP (設計耗電功率)由 Purley 140~205W 上升至 270W 以上
單價亦隨之提高 20~30%，散熱產業受惠
預估今年第二季 Intel 推出 Eagle Stream，TDP 再提升至 350W 以上
有助單價再增 15~20%，對散熱公司有利

另外觀察近年 Intel 筆電 CPU 的 TDP 不斷增加
追求效能的同時會讓筆電 CPU 使用功率由正常時最高熱量 60W 瞬間 上升至 125W
造成散熱需求增加，單價提升
渦輪加速尤其常用在電競丶商用筆電中
驅使高階產品的散熱模組由熱管改為熱板
NB 熱板已由 2019 年佔比低個位數，提高至目前 10%，未來將穩定上升
預期 2023 年 NB 熱板滲透率上 升至 15%，稀釋 NB 散熱產業競爭影響

散熱相關個股


 

投資朋友們可持續留意產業後勢
一起尋找交易的機會~
 

(資料來源:元大投顧)